华体会体育电子电路设计与制作基础❖ 根据设计任务书所要求的功能和目标，按功能分解 为多个单元电路，并确定出各单元电路需完成的任 务、具体技术指标和参数，并初步确定各单元电路 的实施方案。

　　❖ 在方案确定过程中，需考虑各单元电路之间的状态 匹配是否符合整体设计要求( 如驱动功率是否足够？ 前后级之间波形幅度是否配合？线路阻抗是否匹配 等？)，如发现有问题则应通过方案修改进行解决， 必须在整体设计方案达到80%以上把握时才能最后 进行电路的具体设计，否则失败的风险较大。

　　先将两个焊接端镀锡华体会体育，然后将两个焊端搭在一起华体会体育，用烙 铁在焊接部位点焊，1秒时间内即完成焊接，越快越好。

　　❖ 焊点的正确形状（见图），焊点a一般焊接比较牢固；焊点b为理想状态， 一般不易焊出这样的形状；焊点c焊锡较多，当焊盘较小时，可能会出现 这种情况，但是往往有虚焊的可能；焊点d、e焊锡太少；焊点f提烙铁时 方向不合适，造成焊点形状不规则；焊点g烙铁温度不够，焊点呈碎渣 状，这种情况多数为虚焊；焊点h焊盘与焊点之间有缝隙为虚焊或接触 不良；焊点I引脚放置歪斜。一般形状不正确的焊点，元件多数没有焊接 牢固，一般为虚焊点，应重焊。

　　❖ 如果在设计过程中，发现有些单元的完成把 握性较小时，应围绕功能的完成过程可能出 现的问题提出对应的多个解决方案，在条件 许可时最好对这些方案进行实验验证。

　　❖ 将各单元电路的原理图进行整体联结，然后 进行图纸的整体性检查，看各单元电路之间 是否存不能配合工作的问题，发现问题后及 时修正。

　　❖ (a)原理图设计时要发挥集体智慧，每个成员要有协作 精神，过于依赖和过于固执均不利于任务的完成。

　　❖ (b)图纸完成后的电路制作阶段要齐心协力，不要去争 谁干什么，力争开赛第2天完成实体电路板的制作。

　　目前的电子元器件引脚表面都镀有一层锡， 因此无需再处理即可直接焊接，但如果在元 器件引脚表面有阻焊物存在，则极易形成虚 焊、假焊等现象。

　　经验表明，元器件引脚表面的油或水等 阻焊物的形成，多数都与用人手直接弯折元 件引脚有关，弯折过程将手上的出的汗和油 污染在元来自百度文库的引脚表面，因此，应尽量用尖 嘴钳来弯折元件引脚。

　　焊接电路板要用到电烙铁。市场上各种型 号、规格的电烙铁很多，一般情况下，选用 220V 35W到40W的比较合适，功率太大、 太小均不好用。

　　❖ 电子电路中常用的二极管类型比较多，如整 流二极管、开关二极管、发光二极管、红外 发射接收二极管等等。

　　❖ 1、普通整流二极管的质量判断 (a)指针式万用电表判断(注意电阻档的极性 及不同的档其电阻值相差很大) (b) 数字万用电表判断(注意读数的稳定)

　　用烙铁熔化一段焊锡丝在焊锡盘中，再将烙 铁尖伸入焊锡盘中点熔焊锡和松香后，在盘 中反复蹭磨焊锡盘底数十次，直到烙铁头上 的黑色氧化物全部去掉并镀上银白色的焊锡 为止，只有这样，才能用烙铁进行焊接，否 则焊点粗糙、发黑，达不到要求。

　　❖ 在电子制作中，三极管是最常用的放大元件， 目前用量最大的是小功率硅NPN管，其次是 硅PNP管。

　　❖ 1、用简单电路进行判断 ❖ 2、用万用电表的电阻档进行判断(注意极性) ❖ 3、用万用电表的三极管测试功能进行判断

　　而不合格的焊点多为大小高低不均、表面 粗糙、甚至发黑，俗称“鸡屎堆”！如果这 种焊点不影响电路的可靠连接，则无大碍， 若形成“虚焊”、“假焊”等情况，则为故 障隐患，应及时排除，否则将在电路通电工 作时，随时存在出故障的可能。

　　❖ 焊锡丝是用焊锡制成的、中空部分填充松香 助焊剂的一种丝状焊接材料，很方便于电子 电路板的焊接。

　　❖ 市场产品中的焊锡丝有不同直径的，方便不 同目的使用，电子电路板的焊接一般选用直 径0.8或1毫米比较合适。

　　❖ 烙铁架是焊接操作期间放置发热烙铁的支架， 通常与烙铁配套卖，可选择的条件不太多。 一般要求是底座上的焊锡盘要厚重，这样不 太容易倾倒，使用的安全性高一些。有些产 品中，底座上的焊锡盘用薄铁皮冲压而成， 放上烙铁后形成头重脚轻的状态，容易倾倒。

　　❖ 工业上常用的助焊剂有市场产品中的焊锡膏和盐酸 等，这些助焊剂不能用于电路板的助焊，因为有很 强的腐蚀性，焊接不久电路板和元件引脚即可能被 腐蚀断而报废。

　　❖ 电路板的助焊只能使用松香，其优点是永远不腐蚀 电路板和元件引脚，常用形式有固态松香直接应用 和用无水酒精溶解后以液态方式应用。松香助焊能 力较弱，因此华体会体育，在助焊时要求被焊接件表面要清理 干净，不含氧化物和油等。

　　❖ 设定输入条件，对全系统的原理图进行工作 状态的模拟校验(可用人工经验方式也可用软 件仿真方式)，校验无误后确定图纸的初稿。

　　❖ 根据完成的整机图纸初稿，用设计软件进行 正式原理图的整机设计，完成后直接进行印 制电路板排版，并安装上所有元器件。然后 进入下一步的调试。

　　电路板焊接面朝上平放在桌面，被焊元件的引脚从焊盘的 中孔穿出，将元件引脚扳到与焊盘垂直，一手拿稳烙铁，另 一只手拿焊锡丝，将烙铁尖靠近元件引脚根部，并将焊锡丝 头部与烙铁尖接触，焊锡丝头部熔化后向下流到元件引脚根 部的焊盘上，待熔化的焊锡总量达到半粒米大小时，迅速移 开焊锡丝，同时将烙铁尖顶向元件引脚的根部，并围绕元件 引脚旋转1/3圈左右，然后顺着元件引脚向上抹2到3毫米， 再移开烙铁尖即可。整个焊接过程不超过2到3秒时间，越快 越好。

　　固定电阻是在电子电路中是用得最多的一种元 件。一般根据其制造材质和工艺的不同进行分类， 目前最常用的固定电阻有碳膜电阻、金属膜电阻、 保险电阻、水泥电阻、以及线绕电阻等类型。

　　1、直接标注法(用于2W以上中大功率电阻标注) 2、色环标注法(用于2W以下小功率电阻标注)

　　❖ 断开负载和输入信号，在输入端接入信号发生器的 输出信号，从输入电路开始，按信号的处理路径， 以单元电路为单位顺序进行调试，必须保证每个单 元电路都能正常工作，如发现电路有设计不合理处， 及时对原理图进行修改。

　　❖ 在本步骤中，如电路中有系统整体负反馈时可能 影响单元电路的调试效果，可先断开负反馈元件， 待各单元电路调试好以后再接上负反馈元件。

　　❖ 多数情况下利用万用电表的电 阻档进行直接测量即可，但在所 判断电阻的阻值小于1欧时，万 用电表不再适用，必须用电桥进 行测量。

　　电子电路中常用的固定电容器分为有无极性电容和有极 性电容两种。其中无极性电容有云母电容、瓷片电容、金属 膜纸介电容、涤纶电容和独石电容等10多种，而有极性电容 只有2种，就是电解电容和钽电容。

　　❖ 接上系统中的全部负载和输入信号，验证全 部功能，同时考核系统的功耗、发热及过流、 过压保护等功能，如发现电路仍有设计不合 理处，再修改电路。

　　❖ 功能全部调试完成后，让电路在满载条件下 运行足够的时间，如不出现问题，则对图纸 按调试过程的修改参数重画图纸。完成全部 的设计制作。